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导电银胶----STS-216B
产品概述 STS-216B是一种以银粉为介质的环氧导电胶。 具有粘接强度高、耐高温性能强、可靠性高、导热性能佳、触变性高、流变特性优异等特点，适用于高速点胶，操作性好。 主要应用 LED芯片封装 典型工艺参考 技术指标 固化前性能 项目（单位） 测试方法/条件 数据 填料类型 银 触变指数 0.5rpm/5rpm25°C 6.4 粘度（cP） Brookfield CP52,5rpm，25°C 12000 工作时间（hours） 25°C粘度增加25% 24 有效期（year） -40°C以下 1 固化条件和固化工艺 建议固化条件：3-5°C/min升温至150°C+恒温1.5 hour（渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度） 固化后性能 项目（单位） 测试方法/条件 数据 体积电阻率（Ω-cm） 4点探针法 6*10-5 晶片剪切强度（g）
3.5mil*3.5mil温片Ag/Cu25°C 68 260°C 40 导热系数（W/（m-k）） 激光闪射法121°C 5 Tg（°C） TMA 1.42 Tg以下热膨胀系数（ppm/°C） TMA膨胀探针 48 Tg以上热膨胀系数（ppm/°C） TMA膨胀探针 159 塑料反射杯 金线 LED芯片 封装树脂+荧光粉 基板 导热铜柱 固晶胶（导热胶）
常见问题
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