中国：13509643690
车载芯片强化应用
应用场景：
左右域控制器、BMS、ADAS、T-BOX、智能驾仓 各类芯片补强（Underfill & Edgebond）
应用图片：
推荐产品类型：
测试反馈：
加速度冲击测试结果： 冷热冲击测试
产品关键参数：
型号 | 产品类型 | 粘度（cps） | CTE 1 | TG | 操作时间@25℃ | 固化 | 存储温度 |
X2822 | Underfill | 1100 | 30 | 130 | 3Days | 150℃ @ 1min | -5℃ |
X2852 | Underfill | 780 | 30 | 135 | 3Days | 150℃ @ 1min | -5℃ |
X2852C | Underfill | 1500 | 32 | 146 | 3Days | 150℃ @ 5min | -5℃ |
2605-B | Edgebond | 220000 | 30 | 134 | 14 Days | 150℃ @ 1min | -5℃ |
3307-B | Edgebond | 530000 | 15 | 149 | 7 Days | 150℃ @ 1min | -5℃ |
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