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锡膏
BC 工艺锡膏 GW9098-GF、 接线盒锡膏GW9098、 半导体芯片封装锡膏 WTO-LF9400-GF/WTO-LF9500- GY/SAC305YM116WS、 高可靠性锡膏SAC305YM333/WTO-LF9400-GF /WTO-LF9600-HR 高可靠零卤锡膏，采用无铅(SnAgCu 体系)合金锡粉以及无卤助焊膏研制而成，具有优越的连续印刷性、可焊性及 电气可靠性，回流工艺窗口宽，绿色环保
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