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Zymet UA-3307-B edgebone四脚绑定
Improve Drop and Shock Performance of POP’s, BGA’s, CSP’s & WLCSP’s Enhance or Sustain Superior Thermal Cycle Performance
所属分类：
关键词：
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高TG值，低CTE，电性能接近中性
在高频情况下不损坏芯片，包括5G芯片
提升可靠性能（跌落，温冲等）
常见问题
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