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Dymax微电子和芯片封装剂
深圳三力高公司代理dymax品牌品类uv固化胶微电子和芯片封装剂产品性能及应用等详细介绍.
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DYMAX Ultra Light-Weld®密封剂可以在暴露于紫外线和/或可见光下几秒钟内固化，产生硬的或软的材料，用于密封裸片，引线或IC。与其他替代技术相比，快速固化可减少工艺和能源的成本。此类材料都是单组份，所以无需混合并且粘度一致。 DYMAX 密封材料离子纯度高耐 ，潮湿、抗热冲击，能有效地保护元件。这些密封剂不含尖锐的研磨料或会磨损精良导线的玻璃填料。低Tg和低模量的组合，也就是低应力，适用于引线粘接。
紫外光固化树脂是应用于封装和电路板晶片的理想产品。此类产品也可以应用在柔性电路板(FPC)上封装IC、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。此类产品具有各种粘度，从Thin wicking到不流动的凝胶粘度都有。DYMAX LED保护密封剂还可提高LED性能。
产品型号 产品说明 应用范围 邵氏硬度 粘度cP 断裂
伸长率弹性模数 9001 E-V3.0 低粘度，可喷雾 可喷雾芯片封装剂 D45 400 150% 2,500psi 9001 E-V3.1 通用，中等粘度，对柔性和刚性电路板有良好的附着力 芯片封装剂 D45 4500 150% 2,500psi 9001 E-V3.5 高粘度 芯片封装剂 D45 17000 150% 2,500psi 9001 E-V3.7 触变性，不流动粘度 厚的涂层 D45 50000 150% 2,500psi 9008 高柔性，用于温度低于-40℃的柔性材质 芯片封装剂 A80 4500 300% 2,000psi 9-20558 柔性，金属、陶瓷、环氧丙树脂和玻璃填充用的隔潮层 应变消除或芯片封装剂 D45 20000 75% 3,500psi 
◆100%无溶剂 ◆热循环条件下的低应力 ◆瞬间UV/可视光固化 ◆电绝缘 ◆高离子纯化 ◆室温存储 ◆对柔性电路基板有良好的附着力（聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二酯） ◆抗热冲击和潮湿 芯片封装 芯片封装 柔性电路板封装 适用于微电子装配和IC保护的密封剂，对柔性和刚性平台的卓越保护
常见问题
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