中国：13509643690
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散热器和电子元件之间传热的有效方法
DYMAX Multi-Cure® 热界面材料可以用光，热或催化剂进行固化。大多数应用都可以结合以上三种方法实行最佳快速固化。光固化可以使暴露区域立即固化，阴影部位可以进一步使用催化剂或热固化，不影响工艺流程。 DYMAX热界面材料导热率达到0.9 W/m*K。 该产品具有高粘度，高触变性，是最佳涂覆Coating材料。
产品型号
产品说明
应用范围
固化方式
导热性
粘度cP
剪切强度
9-20801
高强度
用于永久性固定
UV或催化剂或加热
0.9W/mρK
110,000
2,100psi
芯片导热
◆数秒内固化 ◆无需冷藏 ◆高粘度粘接 ◆热膨胀系数不匹配的低应力 ◆可维修和自填补级别 ◆无混合，无解冻 ◆多种固化方式 更多资料，请致电服务热线：0755-83155700 13902962580，或Email: sales@sanligao.com QQ:89204599
常见问题
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