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为应对元件高频率、高功率和小型化发展趋势所带来的全新热管理挑战，Momentive 的科学家们研发出广泛的热管理材料系列产品，并且还在不断地改进升级。
热管理材料系列产品具有优异的导热率，持久稳定的传热性能，可提高这类电子设备的工作效率和可靠性。我们热管理材料系列产品包括复合脂、胶粘剂、封装胶和灌封胶和点胶式导热垫，它们通常还具有使用性能优异、粘合层薄、高温下质量损失极小的特点，产品如下：导热填缝剂（Gapfiller）
导热灌封胶（Thermal Potting）
导热粘接胶（Thermal Adhesive）
导热硅脂（Thermal Grease）
常见问题
资质荣誉
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我们要做中国及东南亚领先的一站式化学品解决方案服务商!!!
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