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底部填充胶
"回天公司在芯片底部填充方面提供了多种解决方案，旨在满足不同测试场景下的多样化需求。"
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"回天公司在芯片底部填充方面提供了多种解决方案，旨在满足不同测试场景下的多样化需求。"
环氧产品用胶方案Underfill(底部填充)
663X 系列● 主 板CSP 或倒装BGA 可选
●中低温快速固化● 流动性及工艺性优良
● CTE 值可选、模量可选
●返修性可选
序号 性能 单位 6631 6631H 6631D 6632 1 颜色 —— 黑色 黑色 黑色 黑色 2 粘度 25℃,mPas 480 600 12000 5000 3 固化条件 —— 30min,115℃ 10min,130℃ 15min,130℃ 60min,120℃ 4 TMA Tg,℃ 100 110 130 100 CTE1,ppm℃ 65 50 24 39 CTE2,ppmC 199 165 95 122 5 储能模量 25℃,Mpa 3300 5000 15000 6500 6 工作时间 天 3 3 3 3 7 储存温度 ℃ -20 -20 -40 -40 8 返修性 —— 良好 良好 不可返修 不可返修 9 产品特点 —— 通用型，软材FPC硬材PCB均可 PCB,低CTE,可返修 1W导热底填 高可靠性，倒装芯片
常见问题
资质荣誉
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