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回天PCB导热产品

回天在导热方面确实拥有众多出色的产品。这些产品广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车制造等多个领域，为各类设备的高效散热提供了坚实的保障。回天的导热材料种类繁多，从高性能的导热硅胶片、导热硅脂，到创新的导热凝胶和相变材料，每一种产品都经过了严格的质量控制与性能测试，以确保其在实际应用中能够发挥出最佳的导热效果。SoC区域导热凝胶导热硅脂

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产品描述

回天导热产品介绍
回天导热界面材料
				非固化型					固化型
			小厚度		大厚度		可返修		粘接性
		无金属含金属				低温储存		室温储存	高温固化导热粘接胶 (单组分)	室温固化导热粘接胶 (双组分)
		导热硅脂		导热硅脂	导热凝胶	导热凝胶		导热凝胶	导热粘凝胶	导热粘凝胶
		(绝缘型)		(高导热)	(单组分预固化)	(单组分后固化)		(双组分)	(双组分)	(双组分)
导热系数(W/m·K)	1	0111								4062W
	2	0115A			9503			5270/5272	9522
	3	0116			9503L				9523	4063
	4	0117			9504	9504LH		5274
	5	0118A		0118
	6			0119	9506	9506H		5276
	8				9508D	9508H		5278
	10				9510D	9510H		52710

PCB 板极导热用胶
SoC 区域导热凝胶 TIM2 类导热材料950X系列
● 耐开裂垂流特性 ●合理BLT设计、低渗油、低挥发
● 耐开裂垂流特性 ●合理BLT设计、低渗油、低挥发

序号	检测项目	计量单位	回天 9504	美国某品牌	回天 9506	德国某品牌
1	外观	——	粉红色膏状	粉红色膏状	蓝色膏状	蓝色膏状
2	密度	g/ml	3.2	3.1	3.4	3.5
4	导热系数	W/(m-K)	4.0	2.7	6.1	5.7
5	BLT@40 psi	μm	99	76	85	148
6	热阻@40 psi	℃/(cm2-W)	0.37	0.51	0.18	0.39
7	高温测试状态	——	不开裂	不开裂	不开裂	轻微开裂
8	温循测试状态	——	不垂流	垂流	不垂流	不垂流
9	常规包装规格	——	30cc/300cc	300cc	30cc/300cc	30cc/180cc

PCB 板极导热用胶

导热硅脂
011X 系列

●极小的界面厚度及极低的界面热阻
●不含溶剂，满足环保要求

● 工艺性极佳，大面积丝印/手工涂刷

●施胶后无残余应力，有效保护精密电子元器件

参考标准	项目	单位	0116	0119
一	组分	一	单组分	单组分
一	颜色	一	白色/蓝色	灰色
ASTM D2196	粘度	mPas	80,000	200,000
ASTM D792	密度	g/cm³	3.1±0.2	2.6±0.2
——	最小界面厚度	μm	20.6	19.2
ASTM D5470	热阻@12psi	℃cm²/W	0.16	0.07
ASTM D5470	热阻@40psi	℃cm²/W	0.11	0.04
ASTM D5470	导热系数	W/m ·K	3.2±10%	6.2±10%
ISO22007	导热系数	W/m ·K	3.7±10%	7.4±10%
ASTM D149-09	介电强度	kV/mm	≥9.0	NA.
——	长期使用温度	℃	-50～150	-50～150