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波士胶 导电胶
波士胶作为胶粘剂领域的佼佼者，其导电胶产品线丰富多样，广泛应用于电子、通讯、汽车及新能源等多个高科技领域。这些导电胶以其卓越的导电性能、稳定的粘接强度以及良好的环境适应性著称，能够有效降低电路连接中的电阻，提高信号传输效率，同时简化生产工艺，减少传统焊接带来的热应力和机械应力问题。无论是用于微小电子元件的精密贴合，还是在大规模集成电路的封装中，波士胶的导电胶都能展现出出色的可靠性和耐用性，为现代电子设备的轻薄化、集成化提供了不可或缺的支持。此外，波士胶还不断致力于导电胶材料的研发创新，以满足市场对更高性能、更环保材料日益增长的需求，推动电子封装技术的持续进步。
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波士胶作为胶粘剂领域的佼佼者，其导电胶产品线丰富多样，广泛应用于电子、通讯、汽车及新能源等多个高科技领域。这些导电胶以其卓越的导电性能、稳定的粘接强度以及良好的环境适应性著称，能够有效降低电路连接中的电阻，提高信号传输效率，同时简化生产工艺，减少传统焊接带来的热应力和机械应力问题。无论是用于微小电子元件的精密贴合，还是在大规模集成电路的封装中，波士胶的导电胶都能展现出出色的可靠性和耐用性，为现代电子设备的轻薄化、集成化提供了不可或缺的支持。此外，波士胶还不断致力于导电胶材料的研发创新，以满足市场对更高性能、更环保材料日益增长的需求，推动电子封装技术的持续进步。
※以下是Bostik 导电胶产品汇总： 产品名称 组分 填料 固化条件 剪切强度
(MPa)模量(MPa) 体积电阻率
(ohm.cm)典型应用 Polytec EC 101
L-Frozen单 银 150℃/5min
180C/4Os8 7,000 1-4E-4 PCB应用，芯片焊接，可用来锡膏替代 Polytec EC 112
L-Frozen单 银 150℃/5min
180C/40s8 4,700 2-4E-4 半导电应用，可用来做倒装芯片导电使
用(大芯片)Polytec EC 151
L-Frozen单 银 150℃/5min
180°℃/40s/ 7,000 3-6E-4 半导电应用，可用来做倒装芯片导电使
用(小芯片)Polytec EC
201-2双 银 100℃/30min
150℃/10min/ / 2-5E-4 高柔韧性，低应力场景使用，特别是再
医疗行业Polytec EC
242-Frozen单 银 150°℃/30min
180℃/2min7.0 9,000 5E-5 高Tg,导热及导电性能 Polytec EC 244 双 银 23℃/4h
50℃/60min7.8 4,800 <5E-3 低温固化使用，芯片封装用 Polytec PU
1000单 银 23℃/4h / 200 2-4E-4 高柔韧性，智能卡使用
常见问题
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