导热填缝GapFiller

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  • 产品描述
  • 型号TIA 241GFTIA 2101GF
    组分双组分,1:1双组分,1:1
    颜色淡蓝色粉色
    比重2.6g/c㎥3.1g/c㎥
    粘度130Pa•s膏状
    硬度45A10A
    固化条件3小时(操作时间)1小时全固(70℃)
    24小时全固(24℃)
    伸长率40%/
    导热系数4.1W/m-K10.0W/m-K
    介电强度14KV/mm15KV/mm
    体积电阻率1.0*10⋀4 MΩ.m3.0*10⋀13 MΩ.m
    包装400ML,25kg600ML 
    成功案例OBC单元,替代导热垫片OBC单元,代导热垫片

常见问题

资质荣誉

三力高是一家专业为新能源、储能、汽车电子、半导体、微电子、通讯、医疗、军工、等领域提供一站式化学品解决方案服务商。

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荣誉资质

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